[全球网络技术综合报告] 5月16日，TSMC的总经理Zong Zongsheng在TSMC台湾技术论坛上宣布，TSMC继续促进产能和技术升级，并进一步加速了今年的工厂的建设。预计将在全球建造9家新工厂，包括8个晶圆工厂和1家高级包装工厂。据报道，TSMC生产能力的建设速度显示出持续的改善。从2017年到2020年，它平均每年建立3个新工厂；从2021年到2024年，它平均每年建立5个新工厂。计划今年计划的九家新工厂的建设标志着其扩张能力的进一步加速。 在制作过程中的高级式布局方面，Hsinchu的Wafer 20工厂和Kaohsiung的Wafer 22工厂引起了很多关注。这两个工厂将是批量生产基础Of TSMC的2NM过程。据报道，这两个工厂均建于2022年，并将根据该计划于今年开始劳动，这对于实施TSMC技术和2NM流程中的容量释放至关重要。 （Chu Jun）