[全球网络技术综合报告] 5月16日，据《外国媒体报道》报道，该消息来自苹果的主要富士康，其在印度的巨大HCL集团的合并冒险，生产半导体工厂，已由印度内阁批准。投资该项目的价值为370亿印度卢比（约合4.35亿美元）。根据印度信息技术Ashwini Vaishna在新德里的一次会议上，半导体工厂预计将于2027年运营。从计划的角度来看，该工厂首先被定位为半导​​体和考试（OSAT）设施。尽管印度目前缺乏高级芯片制造设施，但工厂不会立即开始制作芯片，而是首先专注于提供包装和测试服务。但是，Waisna宣布，一旦工厂进入制造商，在印度也发现了展示面板的制造，并带有每月的工厂晶圆制品最多可容纳20,000件，每月产量为3600万台。 苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示，允许印度进行更多的制造业和组装是苹果处理中级贸易不确定性的方法之一。库克在当时表示，加深印度的关系将使苹果避免由于关税而被迫提高设备价格，尽管有报道称该公司本身被认为是价格上涨。实际上，近年来，苹果经常在印度市场上转移。除了将印度本地iPhone的SA会议翻倍并将其出口到美国和其他市场外，Apple计划通过制造包括AirPods在内的其他设备来扩大印度制造业的基础。 （Chu Jun）